SAVE TIME. TAKE A BREAK

当您需要半导体工具设置和维护过程中最高效和有效的测量设备时, 指望赛博光学, 无线半导体腔隙测量设备的全球市场领导者, leveling, Wafer交接教学, vibration, airborne particle, 相对湿度和电阻测量.

半导体晶圆厂和原始设备制造商重视精度, WaferSense和ReticleSense测量产品组合的精度和多功能性,可提高晶圆厂产量和设备正常运行时间.

 

Save Time & Expense

  • 提高产量,增加工具的正常运行时间
  • Increase throughput
  • 减少资源需求
  • 测速设备设置, maintenance cycles, trouble-shooting, 确认并交付生产
  • 加速刀具的优化、稳定化和标准化
  • 简化生产流程
  • 建立可重复和可验证的标准
ATS

WaferSense®自动教学系统™(ATS2)

  • 通过精确的晶圆移交校准,提高产量,降低颗粒污染.
  • 实现可重复和可复制的半导体设备设置.
  • 将设备停机时间从几小时减少到几分钟.
  • 通过目视检查,快速排除故障,降低耗材费用.
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ARS

WaferSense®自动电阻传感器™(ARS)

  • 采用片状4线电阻传感器,缩短设备维护周期.
  • 通过对一段时间内测量的平均电阻进行定量分析,预测工具何时需要维护.
  • 通过客观和可重复的电阻测量提高细胞间过程的均匀性.
  • 包括CyberSpectrum™软件.
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AVLS3

WaferSense®自动振动和调平传感器™(AVLS3)

  • 无线测量速度设备认证.
  • 薄而轻的晶圆样外形缩短设备维护周期.
  • 通过客观和可重复的数据,降低设备维护费用,提高工艺一致性.
  • 包括CyberSpectrum™软件
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APS1, 2 & 3

WaferSense®机载粒子传感器™

  • 快速监测,识别和排除空气中的颗粒低至0.半导体工艺设备和自动化物料处理系统中的14um.
  • 易于识别何时何地颗粒起源和测量的有效性,清洁调整和维修实时.
  • 包括CyberSpectrum™软件.
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AMS

WaferSense®自动多传感器™

  • 无线测量速度设备认证.
  • 薄而轻的晶圆样外形缩短设备维护周期.
  • 降低设备维护费用,通过客观和可重复的数据提高工艺一致性.
  • 包括CyberSpectrum™软件.
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AGS

WaferSense®自动间隙系统™(AGS)

  • 加速非接触式间隙测量和平行度调整下
    用于半导体工艺的真空,如薄膜沉积、溅射和蚀刻.
  • 提高均匀性、工具可用性和可重复性.
  • 包括CyberSpectrum™软件.
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AVS

WaferSense®自动振动系统™(AVS)

  • 监测三轴加速度和振动,通过最大化加速度和最小化振动来提高产量.
  • 记录振动数据,便于比较过去和现在, 也是一种工具对另一种工具, to reduce particles, 维护时间和周期时间.
  • 包括CyberSpectrum™软件.
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ALS2V

WaferSense®自动调平系统2垂直™(ALS/ALS2V)

  • 通过测量螺距来设定正确的倾角, roll, 上升超限和垂直倾斜.
  • 快速准确地设置跨工具的相同水平,以获得更好的过程均匀性.
  • 包括CyberSpectrum™软件.
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