由MRS®技术提供动力

纳米分辨率MRS®传感器

进行询问
进行询问

提供无与伦比的高精度组合, 高分辨率和速度, MRS®传感器广泛用于SMT和半导体市场的检测和测量.

计量级精度与MRS®技术

小至25 μm的特征精度为亚微米级

使用传感器技术精确地检查有光泽或镜面状的表面,以防止虚假反射.

获得可重复和可再现的测量.

快速,优越的检测性能

使用速度快2-3倍的MRS传感器提高吞吐量, 每小时输出大于25片晶圆(300mm).

进行100%的3D和2D计量和检验,而不是只使用抽样方法.

获得3D和2D测量在一个通道vs. 多次单独扫描.

多功能性中端和先进的包装应用

测量和检查广泛的应用,包括焊接球和凸起, 晶圆疙瘩, 铜柱等中端和高级包装应用.

实现高速, 高度准确, 三维和二维测量和检验关键的包装特征,包括凹凸高度, 共面, 直径和形状, 相对位置和各种其他测量.

快速,优越的检测性能

使用速度快2-3倍的MRS®传感器提高吞吐量, 提供大于25片晶圆(300mm)
小时.

最小特征直径

25 µm

视场

15×15 mm

横向分辨率

3 µm

3D传感器高度分辨率

0.05 µm

3 d可重复性

0.3µm @ 3σ (VLSI标准)

3 d的准确性

0.2µm (VLSI标准)

高度测量范围

0.25 mm

典型的3D获取时间

150毫秒

照明

集成二维照明