ALS2V

WaferSense®自动调平系统2垂直™(ALS/ALS2V)

通过测量螺距来设定正确的倾角, 卷, 上升超限和垂直倾斜. 快速准确地设置跨工具的相同水平,以获得更好的过程均匀性.

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通过客观和可重复的水平调整来提高工艺的一致性.

用客观的数值测量来调整你的设备,把人为因素排除在外. 使用CyberSpectrum™软件图形用户界面轻松快速地查看和存储测量结果. 一次又一次地做出正确的调整. 通过可重复的调平,获得更好的工具到工具过程一致性, technician-to-technician. 容易检测扭曲沉积环和倾斜炉船与水平倾斜测量. 通过垂直倾角测量加强离子植入过程控制.

通过无线测量减少设备维护时间.

通过ALS2V和CyberSpectrum™软件无线采集和显示倾角数据. 实时查看调整的效果, 加速设备校准,更快地恢复生产使用.

通过改进设备设置,减少颗粒,提高产量.

通过确保晶圆卡,实现可靠和平稳的晶圆传输, 船和foup与机器人平行. 通过确保转移引脚与基座和末端执行器平行来减少粒子产生. 以精确的倾角优化电镀和植入工艺.
数据表

优化设备设置

测量磁带的倾斜度, foup, 最终效果器, 调整器, 负载锁, 转移销和工艺室基座,以充分表征您的生产设备. 类似晶圆和真空兼容,您不需要将工艺区域暴露在晶圆厂环境中.

Wafer-shaped

可提供200mm和300mm晶圆尺寸.

高度准确

测量水平和垂直水平度至0.03和0.分别为05度.

无线

实时将数据无线传输到笔记本电脑或个人电脑.

易于使用的软件

CyberSpectrum:显示实时视觉反馈. 数字读数允许更精确的调整. 查看日志文件数据,以便查看和分析.