ATS2

WaferSense®自动教学系统™(ATS2)

捕获三维偏移数据(x, y和z),以快速教晶圆转移位置.

进行询问
进行询问

通过精确的晶圆移交校准,提高产量,降低颗粒污染.

当晶圆状ATS通过半导体设备移动时,捕获偏移数据以准确校准传输位置. 使用校准过的设备提高生产过程的成品率.

实现可重复和可复制的半导体设备设置.

通过ATS校准过程消除技术人员之间的差异,实现可重复和可复制的设置和维护检查.

将设备停机时间从几小时减少到几分钟.

使用无线和真空兼容ATS进行故障排除所需的时间更少, 因为设备在检查期间是密封的. 增加设备可用性,减少人力和消耗品费用.

通过目视检查,快速排除故障,降低耗材费用.

接收实时图像,当机器人移动ATS通过工具. 新的CyberSpectrum™软件图形用户界面提供x, Y和z的偏移消除了猜测. 在不打开工具的情况下,搜索丢失的晶圆片并验证底座没有碎片.

自动教学传感器

机载图像处理器报告从教学晶圆到设备内部目标的x-y-z偏移量,以便您可以教授晶圆转移坐标.

WaferSense®自动教学系统™(ATS2)

WaferSense®自动教学系统™(ATS2)演示

Wafer-shaped

可提供200mm和300mm晶圆尺寸.

高度准确

精确到+-0.1mm (+-0.004in) x and y position; +-0.8mm (+-0.z位置.

无线和真空兼容

像晶圆一样移动,并且在检查期间设备保持密封,节省时间. 实时传输数据.

易于使用的软件

CyberSpectrum:显示目标特征的实时视频和测量, 记录偏移量和用户评论. 允许教学圆形特征,直径3mm-10mm. Review functionality integrated; replays log file data for review and analysis.